Memang iPhone 6S memiliki ketebalan yang cukup tipis dan langsing tetapi nampaknya Apple belum puas dengan ketipisan tersebut. Hal ini dikarenakan Apple kembali meluncurkan sebuah paten yang menunjukkan desain ulang dari jack headphone yang kemungkinan dapat mengurangi ketebalan dari iPhone yang akan datang. Sebelumnya jack headphone berukuran 3.5mm dan nampaknya jack baru dari Apple akan lebih kecil dari itu.
Tetapi nampaknya port headphone dengan bentuk D tersebut akan menjadi ciri dari Apple iPhone yang akan datang. Kemungkinan juga dengan adanya port tersebut akan membuat ponsel iPhone 7 menjadi ponsel yang paling tipis yang akan dibuat oleh Apple. Sebelumnya Oppo R5 juga melakukan hal yang sama dengan menghapuskan jack 3.5mm untuk ponsel yang tipis.
Tetapi untuk ponsel tertipis masih dipegang oleh Vivo X5 Max dengan ketebalan hanya 4.75mm saja. Kita tunggu saja bagaimana bentuk dari port terbaru dari Apple tersebut.
Sumber : PhoneArena
EmoticonEmoticon